在电子产品的生产过程中，丝网印刷已成为一种必不可少的工艺手段。如产品外壳的装饰、印刷电路、厚膜集成电路、太阳能电池、电阻、电容、压电元件、光敏元件、热敏元件、液晶显示元件等等，在生产过程中都不同程度的采用了丝网印刷工艺。有些丝网印刷工艺，本书在前面章节有介绍，如电子产品外壳的丝印装饰、液晶显示元件的丝印、接触控制盘的丝印等，本节不再重复，下面重点介绍有关印刷电路、厚膜集成电路、薄膜开关等元件的丝印工艺方面的知识。
一、印刷电路
在绝缘板上以印刷方式形成导体线路，并将各元件连接起来，这种电路连接方法，称印刷电路。
印刷线路板，从材料上区分有硬质层压板（酚醛层压板、玻璃布环氧层压板等）、挠性板（聚酯软片、聚亚胺软片等）和无机绝缘板（陶瓷等）；从层的构成上区分有单面板、双面板和多层板；从制法上区分有刻蚀（刻蚀铜箔）法（减成法）、镀铜法（加成法）和导电印刷法。
多层印刷电路板，是由极薄的单层印刷电路板叠合加压而制成的。多层的印制导线用金属化孔相互连接，应用较多的为4层极及6层板，其优点是可进一步缩小体积，层间且可相互屏蔽，提高电路工作的稳定性。
挠性印刷电路板，多应用于电子计算机、电算器、电话等，其突出的优点是可以弯曲，可自身端接，并可三维排列。
1．铜箔层压板印刷电路。在印刷电路板中，应用较多的是铜箔层压电路板。下面以图4-20所示工艺过程，顺序介绍这种电路板的制作工艺。
铜箔层压板。制作电路板的材料很多，本节介绍铜箔层压板（单面、双面）印刷电路制作。
铜箔层压板是把绝缘材料酚醛树脂或环氧树脂涂布在纸、玻璃纤维布或涤纶布上，将这样的的若干层纸和布重叠在一起，在热压下使其硬化，在热压的同时，单面或双面贴合上电解铜箔，一起压合而成的。这种层压板一般要由专门的生产厂家来生产。
铜箔层压板有硬板和软板之分，铜箔的厚度大部分为18?70微米。
裁切。铜箔层压板有硬质和软件两种，硬质板以平方米出售，软质板成卷筒状出售，使用时必须切成易于作业的尺寸。其切割工具，根据需要可采用锯或剪床。
整面。整面就是层压板在印制电路前的处理。铜箔层压板的表面因附有热压加工时的脱型剂和切割时的油或切屑，印刷前应首先把这些污物清除掉。清除的方法一般用研磨机或毛刷做机械性的清除，这对断面的清整是很有效的，残存在切断面上的碎屑给后面的印刷会造成故障，所以必须彻底清除。必要时可使用有脱脂、除锈性能的净化剂清除。
打孔。在层压板的两面制作线路时，如想使两面的电路连接起来，就要在连接处打孔，并在孔壁上镀铜（孔的金属化），才能接通电流，打孔镀铜后才可进行电路印刷。
打孔必须精细，不能在孔壁及孔的两端发生铜箔凸起的现象。关于打孔方法曾做过各种研究，还发明了印刷电路板专用打孔机。由于层压板及钻头的不同，一般情况下是以每分钟2?8万转的高速进行打孔的。因层压板一般都是用环氧脂硬化过的玻璃纤维，所以钻头必须是高硬度的。打孔后，必须再进行一次整面。
|
