两种类型的阻焊油墨相比较，尤其是单组分光固型阻碍油墨有许多优点，如无溶剂，挥发性小；毒性低，能改善生产操作环境；干燥速度快，适应自动或半自动流水线作业；最大的优点是固化温度低，对层压板在产生热反应，不会使基板尺寸改变和造成翘曲现象。热固型阻焊油墨对基板的附着力和耐热性能优于光固型，故光固型阻焊油墨对印刷电路基板的印前清洁处理的要求，相对来说要严格一些。
c.标记油墨的印刷。标记油墨的分类和阻焊油墨相同，分光固型和热固型两大类，而每类又分成单组分和双组分两种。
印制电路板要求两面，即插件面和焊接面都要进行网印标记油墨，其生产操作工艺和阻焊油墨相同。
各种油墨的成膜厚度，对印刷电路板的质量有一定的影响，而油墨成膜厚度与诸多工艺因素有关，因此要综合各种因素，根据实际操作来控制膜层厚度。一般抗蚀墨厚度应达20?左右，阻焊墨膜厚度应达20?30?。
d.电路板丝印定位方法。电路板丝印中定位方法正确、合理与否将直接影响电路板的质量。单面印刷电路板一般要进行四次丝印（抗蚀油墨，阻焊油墨，正、反面标记油墨）。为保证每次丝印的精度，就必然采用严格的定位方法，目前广泛使用的是内侧定位法，如图4-21所示。
2.挠性板印刷电路。挠性印刷线路板，是在25?100?厚度的软片表面上，贴合在18、35、70?的铜箔，用蚀刻加工处理而形成的。
挠性板印刷电路具有硬质印刷电路板所不具有的可挠性能。形状可自由选择，并具有薄而轻等特点。因此，在照相机、电灯、电子计算机、电话机、打字机等电子产品的小形化、轻量化、薄形化以及高密度布线等方面发挥着很大的作用。
挠性电路可分为挠性印刷电路板和挠性印刷电路扁形电缆。挠性印刷电路扁形电缆，是在两层塑料软片中间，把带状的导体进行平行排列所构成的，广泛用于电子产品内的部件间的接续或可动部分的接续。挠性电路扁形电缆与硬质印刷电路板同样，是由各种电路图案形成的，有单面、双面及多层挠性印刷电路方式。单面、双面挠性印刷电路板的断面构造如图4-22所示。
图4-22挠性印刷电路板构造
上一单面板车下―双面板
片基软片材料中，聚乙烯、氯乙烯、聚酯、氟树脂等软片多用于扁形电缆；挠性印刷电路板多使用聚酯、聚酰胺软片及玻璃布胶板等。
导电性材料，多使用导电浆、电解铜箔或压延铜箔等。在挠性印刷电路板中，多使用压延铜箔和聚酰胺软片相结合的材料。
覆层软片，主要使用聚酰胺、聚酯软片，在片基软片上进行热压合。
在导体图案的形成中，有照相法和印刷法。照相法是把配线图案以外的不需要的铜箔用蚀刻加工除掉的方法。印刷法是在片基软片上用导电油墨进行印刷，形成配线图案的方法。
二、厚膜集成电路
1．集成电路概述。集成电路大体上可分为两大类：半导体集成电路和混合集成电路。
混合集成电路有两种，一种是薄膜混合集成电路，它是应用真空蒸发喷射法的薄膜技术制造的；另一种就是厚膜集成电路，它是应用丝网印刷厚膜技术制造的。
电路中的有源元件若能小型化，而且无源元件也能实现小型化，那么这两方面都小型化就可以实现集成电路化了。
所谓薄膜是指1微米左右的膜层厚度，厚膜是指10?25微米的膜层厚度。
无论是薄膜还是厚膜都有各自的优点。比如说，薄膜技术，不论是有源元件还是无源元件都是根据其各自的技术特点直接加工成集成电路。但现在厚膜技术还不能把有源元件直接加工到电路上，因此，现在只好把这些元件进行焊接，随着今后的研究工作的进展是会实现直接加工的。此外，就成本而言，厚膜比薄膜要低。
下面仅介绍采用丝网印刷厚膜技术，制作厚膜集成电路的工艺方法。
2．厚膜集成电路的丝印工艺。利用丝印方法形成导体及厚膜电阻、电容，与用薄膜形成技术制作的电阻、电容器比较，用厚膜技术制造容易，可靠性好，而且所需生产设备投资少。
厚膜印刷与一般丝网印刷相似，只是厚膜印刷的产品是厚膜电阻器、电容器等电路元件。厚膜电阻器的精度、电气稳定性和可焊性等技术指标，与厚膜丝印质量有关，墨膜厚度有微小变化，产品就不能使用。因此，厚膜电阻器膜厚的均匀性将直接影响产品的成品率。
普通的厚膜电阻器是厚度约为20微米的立方体，如果控制其厚度一定，则可用长宽之比来决定该电阻器的电阻值。厚膜电阻器的长宽比从最大10:1至最小1:10，对电阻相同的印刷油墨（电阻浆料），面积只能在10?1/10范围内变化。要想获得这一范围以外的电阻值，则必须改用电阻值不同的浆料。
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